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QP-301F內圓切片機
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產品編號
數量
-
+
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0
所屬分類
內圓切片
1
產品描述
參數
該系列產品主要用于半導體材料、玻璃、陶瓷、鉭酸鋰、閃爍晶體、碲鋅鎘等脆硬材料的切割。
This series of products are mainly used for cutting brittle and hard materials such as semiconductor materials, glass, ceramics, lithium tantalite, scintillation crystal, CdZnTe, etc.
主要技術指標 Main Specifications
| 切割晶圓尺寸 | ≤φ100mm | Diameter of Cutting Ingot | ≤φ100mm |
| 刀片規格 | φ422mm×Ф152mm×0.15mm | Blade Standard | φ422mm×Ф152mm×0.15mm |
| 切割晶棒最大長度 | 350mm | Max. Length of Cutting Ingot | 350mm |
| 送料進給步距偏差 | ±0.007mm | Feed Step Deviation | ±0.007mm |
| 片厚設定范圍 | 0.001～40.000mm | Thickness Setting Range | 0.001～40.000mm |
| 水平晶向調節 | (X)±7°(分辨率2＇） | Adjustment of Horizontal Crystal Direction | (X)±7°(resolution:2＇） |
| 垂直晶向調節 | (Y)±7°(分辨率2＇） | Adjustment of Vertical Crystal Direction | (Y)±7°(resolution:2＇） |
| φ422mm規格加深型刀盤配置方案，使刀厚設定范圍最大可達58mm（QP-301T） | φ 422mm deepened blade plate makes the maximum setting range of cutter thickness reach 58mm (QP-301T) | ||
| φ457mm規格刀盤配置方案，使切割晶棒最大直徑可達φ105mm（QP-401） | φ 457mm blade plate can make the maximum diameter to φ 105mm (QP-401) |
關鍵詞:
切片機
of
切割
采用
min
422mm
分辨率
視場
最大
blade
上一個
QP-613B內圓切片機
下一個
無
辦公室電話 : 010-61597089 / 010-61594769
手機 : 18618388462 / 13472363286 / 18601921522
公司地址 : 河北省三河市燕郊開發區海油大街253號
網址 : www.transberita.com
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