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                      DYX-640S自動勻膠顯影機

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                      DYX-640S自動勻膠顯影機

                      該設備主要用于LED、MEMS、IC等行業標準晶圓勻膠、顯影、預烘工藝。
                      零售價
                      0.0
                      市場價
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                      產品編號
                      數量
                      -
                      +
                      庫存:
                      0
                      所屬分類
                      勻膠顯影
                      1
                      產品描述
                      參數

                      該設備主要用于LED、MEMS、IC等行業標準晶圓勻膠、顯影、預烘工藝。

                      The equipment is mainly used for wafer coater developer and pre baker process in LED, MEMS, IC, etc.

                      主要技術特點   Main Features

                      采用星型布局形式,結構緊湊,效率高。

                      Adopt star layout, compact structure and high efficiency.

                      上/下片工位  Up / Down Station

                      鋁制標準晶圓片盒,不變形、易轉片。

                      Aluminum standard cassette, no deformation, easy to turn.

                      雙臂機械手  Double Arm Robot

                      選用進口多關節雙臂機械手,不僅具有較高的剛度、靈活性,而且傳輸速度快,定位精度高。

                      The imported multi joint double arm bobot not only has high rigidity and flexibility, but also has fast transmission speed and high positioning accuracy.

                      勻膠單元  Coater Unit

                      勻膠腔采用進口PP材料制成,主軸電機采用進口定制的中空軸交流無刷伺服電機,保證旋轉轉速、加速度控制精度高,重復性、穩定性好。

                      The cup is made of imported PP material. The spindle motor adopts the imported customized hollow AC brushless servo motor, ensure high accuracy, repeatability and stability of rotation speed and acceleration control.

                      顯影單元  Developer Unit

                      顯影腔特殊結構設計可實現廢液收集、氣流控制等功能,使顯影工藝條件達到最佳。

                      The developer cup can realize the functions of waste liquid collection, air flow control, etc., so as to optimize the developing process conditions.

                      冷/熱板單元  CP/HP Unit

                      冷板/熱板單元是對晶圓進行預烘及冷卻處理,晶圓與盤體為非直接接觸方式,溫度穩定、精度高。

                      The CP/HP unit is to pre bake and cool the wafer. The wafer and the plate are not in direct contact, stable temperature and high precision.

                      主要技術指標  Main Specifications

                      晶圓尺寸 4″、6″

                      Wafer Size

                      4″、 6″

                      機械手 1套

                      Robot

                      1 set

                      勻膠單元 2套

                      Coater Unit

                      2 sets

                      顯影單元

                      2套

                      Developer Unit

                      2 sets

                      主軸轉速

                      0~6000rpm

                      Spindle Speed

                       0~6000rpm

                      最小調整量

                      1rpm

                       min. adjustment

                       1rpm

                      轉速精度

                      ±1rpm(50~5000rpm)

                      Speed Accuracy

                      ±1rpm(50~5000rpm)

                      主軸加速度

                      100~20000rpm/sec

                      Spindle Acceleration

                      100~20000rpm/sec

                      膠液數量

                      2路

                      RP Quantity

                      2 sets

                      背洗功能 可選

                      BSR

                      optional

                      去邊功能

                      可選

                      EBR

                      optional

                      光刻膠供給 精密膠泵

                      PR Supply

                      precision PR pump

                      光刻膠供給量 1~10ml

                      PR Supply

                       1~10ml

                      光刻膠供給精度 ±0.1ml

                      PR Supply Accuracy

                      ±0.1ml

                      光刻膠粘度 ≤1000Cp

                      PR Viscosity

                       ≤1000cp

                      光刻膠過濾 可選

                      PR Filtration

                       optional

                      顯影液數量 2路

                      Developer Quantity

                      2 sets

                      噴嘴形式 柱狀或H型

                      Nozzle Type

                      column or H type

                      供液方式 不銹鋼壓力罐

                      Supply Mode

                      stainless steel pressure tank

                      背洗功能 有(純水)

                      BSR

                      Yes (DIW)

                      熱板數量 ≤9套

                      Number of HP

                      ≤9 sets

                      溫度范圍 室溫~180℃

                      Temperature Range

                      room temperature ~180℃

                      最小調整量 0.1℃

                      Min. Adjustment

                       0.1℃

                      加熱方式 云母加熱片加熱

                      Heating Method

                      mica heating

                      溫度均勻性 ±1℃@50℃~120℃、±2℃@120.1℃~180℃

                      Temperature Uniformity

                      ±1℃@50℃~120℃,±2℃@120.1℃~180 ℃

                      增粘模塊 可選

                      AD Mode

                      optional

                      冷板數量 ≤3套

                      Number of CP

                      ≤3 sets

                      冷卻方式 廠務冷卻水循環冷卻

                      Cooling Mode

                      factory cooling water

                      水溫范圍 18℃~30℃

                      Water Temperature Range

                      18℃~30℃

                      外形尺寸

                      L1950mm×W1700mm×H1900mm

                      Outline Dimension

                      L1750mm×W1600mm ×H1900mm

                      重量

                      1800Kg Weight 1800Kg

                       

                      未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加
                      三河建華高科

                      辦公室電話 : 010-61597089 / 010-61594769

                      手機 : 18618388462 / 13472363286 / 18601921522

                      公司地址 : 河北省三河市燕郊開發區海油大街253號

                      網址 : www.transberita.com

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