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BG-408雙工位曝光機

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BG-408雙工位曝光機

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產品描述

參數

該設備為全自動曝光設備，主要用于中小規模集成電路和半導體元器件制造工藝中的對準及曝光。本產品自動完成基片的傳輸、對準與曝光工藝，操作方便、生產效率高、穩定性高。

The machine is a full-automatic exposure, mainly used for alignment and exposure in process of small and middle scale IC. Automatically completes the transmission, alignment and exposure process of substrate, which is convenient for operation, high production efficiency and high stability.

主要技術指標 Main Specifications

性能名稱		技術指標	Performance name		Technical indicators
基片最大尺寸		φ100mm	Maxi. Size of Wafer		φ100mm
掩模最大尺寸		125mm×125mm	Maxi. Size of Mask		125 mm×125 mm
硅片或襯底厚度		0.2～1.1mm	Wafer Thickness		0.3～1.1mm
生產效率		260片/小時（一次曝光，曝光時間3s）	Productivity		260 wafer/h (first exposure, exposure time 3s)
工作臺	對準精度	5μm	Worktable	Alignment Accuracy	5μm
曝光系統	曝光分辨率	2μm（接觸曝光，正膠膠厚1μm）	Exposure System	Exposure Resolution	2μm （Contact exposure, positive PR thick 1μm）