主要用于中小規模集成電路和半導體元器件制造工藝中的對準及曝光。本產品操作方便、穩定性高、重復性好，并具有較高的性能價格比，可廣泛應用于科研和生產。主要技術特點對準工作臺對準精度搞，漂移小，精密楔形誤差補償機構實現三點找平，找平力小，延長掩摸版使用壽命。曝光系統采用柱體蠅眼透鏡和高能力集光的橢球反射鏡等精密光學件，具有較高的光強、均勻性、光學分辨率。分離視場顯微鏡顯微鏡像質清晰，觀察舒適?？刂葡到y電氣控制采用可編程序控制器（PLC）、LCD顯示器，操作方便，汞燈電源易于觸發，可靠性高。該設備的關鍵件采用進口或專業廠家制造，氣動元件采用SMC產品，提高了設備的穩定性、可靠性，同時提供個性化服務。主要技術指標?性能名稱技術指標適用基片尺寸Max.φ5″（φ125mm）適用掩模版尺寸Max.6″（150mm×150mm）工作臺行程Ｘ向±5mmY向±5mmZ向3mmθ向±5°基片與掩模版分離間隙0～0.05mm對準精度±1μm顯微鏡物鏡放大率0.75×～5×總放大倍數40×～300×物鏡分離距離50～120mm掃描范圍50mm×50mm調焦范圍8mm曝光光源365nm，500W進口汞燈曝光面積φ160mm曝光分辨率1.5um（正膠、真空接觸）光強≥20mW/cm2曝光不均勻性±5%曝光時間0～999s外型尺寸1300mm×1100mm×1650mm重量300Kg