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QP-613B內圓切片機
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產品編號
數量
-
+
庫存:
0
所屬分類
內圓切片
1
產品描述
參數
該系列產品主要用于半導體材料、玻璃、陶瓷、鉭酸鋰、閃爍晶體、碲鋅鎘等脆硬材料的切割。
This series of products are mainly used for cutting brittle and hard materials such as semiconductor materials, glass, ceramics, lithium tantalite, scintillation crystal, CdZnTe, etc.
主要技術指標 Main Specifications
| 切割晶圓尺寸 | ≤φ153mm | Diameter of Cutting Ingot | ≤φ153mm |
| 刀片規格 | φ690mm×Ф241mm×0.15mm | Blade Standard | φ690mm×Ф241mm×0.15mm |
| 切割晶棒最大長度 | 400mm | Max. Length of Cutting Ingot | 400mm |
| 送料進給步距偏差 | ±0.005mm | Feed Step Deviation | ±0.005mm |
| 片厚設定范圍 | 0.001～68.000mm | Thickness Setting Range | 0.001～68.000mm |
| 水平晶向調節 | (X)±7°(分辨率2＇） | Adjustment of Horizontal Crystal Direction | (X)±7°(resolution:2＇） |
| 垂直晶向調節 | (Y)±7°(分辨率2＇） | Adjustment of Vertical Crystal Direction | (Y)±7°(resolution:2＇） |
關鍵詞:
切片機
切割
min
of
精密
材料
主軸
主要
調節
1hz
上一個
無
下一個
QP-301F內圓切片機
辦公室電話 : 010-61597089 / 010-61594769
手機 : 18618388462 / 13472363286 / 18601921522
公司地址 : 河北省三河市燕郊開發區海油大街253號
網址 : www.transberita.com
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